商標標簽行業

20年自主研發AI CCD視覺掃描系統，實現高精度識別+切割
商標標簽行業
  • 商標行業現如今消費者對定制和快速交貨的需求日益增長。 服裝輔料裁剪工作流程復雜、通常涉及多種材料，如標簽、帽子和手套，每種材料都有不同的特性，成本高、交貨期長等問題。 
  • 采用光博士自主研發的 AI 視覺識別技術，任意角度、多材料、多圖案同時定位和切割，自動識別缺陷。可精確切割各種復雜形狀的配件，確保產品符合最高質量標準。
  • 全自動化切割，速度快 2 倍、人力需求減半、一人可同時操作 3~5 臺機器。
半切工藝
卷裝切割
片料切割
半切
不干膠切割
布料半切
反光條半切1
反光條半切2
防偽標簽
硅膠刻字膜半切1
硅膠刻字膜半切2
硅膠熱轉印
刻字膜切割
熱轉印半切1
熱轉印半切2
視頻展示
X Label 180 卷裝商標材料切割
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雙工位卷裝商標激光切割
卷裝織帶商標 裝料+自動送料切割排廢
商標半切，全切，鏤空工藝激光切割
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